手工焊接與自動(dòng)機(jī)焊接晶振的區(qū)別?
來(lái)源:http://m.wyss.net.cn 作者:jinluodz 2013年10月01
晶振這孩子挺脆弱的,人們稍不注意就會(huì)導(dǎo)致其碎裂或這樣那樣的問(wèn)題。那遇到此等的情況下,我們?cè)撊绾味糁拼祟?lèi)情況的發(fā)生呢?那么晶振廠家金洛電子會(huì)帶給您幾招法子。
在晶振領(lǐng)域中,為了好來(lái)將晶振區(qū)分,我們將晶振劃分為插件晶振和貼片晶振這兩大類(lèi)。那么以下就來(lái)介紹,兩款類(lèi)型晶振的手工焊接方法與機(jī)器自動(dòng)焊接方法。
晶振手工焊接方法選擇:
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑,并在焊盤(pán)上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤(pán)大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤(pán)大約2秒左右。注意焊接過(guò)程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤(pán)放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤(pán)上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間1秒左右。
2,先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫;熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風(fēng)速調(diào)至1~2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍?zhuān)箛婎^離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周?chē)稿a熔化后移走熱風(fēng)槍?zhuān)稿a冷卻后移走鑷子。
為了節(jié)省時(shí)間和成本,許多工廠會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝,焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問(wèn)題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器,因?yàn)橐虿灞砭?strong>石英晶振的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上、石英晶振一般控制在1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃;2,焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無(wú)鉤、無(wú)刺;烙鐵頭不得重觸焊盤(pán),不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
在晶振領(lǐng)域中,為了好來(lái)將晶振區(qū)分,我們將晶振劃分為插件晶振和貼片晶振這兩大類(lèi)。那么以下就來(lái)介紹,兩款類(lèi)型晶振的手工焊接方法與機(jī)器自動(dòng)焊接方法。
晶振手工焊接方法選擇:
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑,并在焊盤(pán)上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤(pán)大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤(pán)大約2秒左右。注意焊接過(guò)程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤(pán)放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤(pán)上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間1秒左右。
2,先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫;熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風(fēng)速調(diào)至1~2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍?zhuān)箛婎^離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周?chē)稿a熔化后移走熱風(fēng)槍?zhuān)稿a冷卻后移走鑷子。
為了節(jié)省時(shí)間和成本,許多工廠會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝,焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問(wèn)題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器,因?yàn)橐虿灞砭?strong>石英晶振的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上、石英晶振一般控制在1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃;2,焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無(wú)鉤、無(wú)刺;烙鐵頭不得重觸焊盤(pán),不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
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