　　很多工廠在焊接晶振時都會有很多不良習慣,特別是在焊接貼片晶振的時候.有一次我去客戶工廠處理問題,這個客戶是生產(chǎn)游戲機產(chǎn)品的,使用的是插件型石英晶振49/S的封裝,在使用了1000pcs的時候客戶反應壞了110pcs左右是晶振的問題,我詢問客戶技術(shù)部人員,以前有沒出現(xiàn)這種現(xiàn)象,技術(shù)部人員說以前也會有不良現(xiàn)象,但是個別,不會像現(xiàn)在一樣達到了10%幾這么多,這時我看線路板上的晶振焊接,發(fā)現(xiàn)一個問題,每個晶振的背部都焊接了錫,我知道這是客戶需要接地或者起到固定作用,我問技術(shù)人員以前是否也需要在晶振背部焊接,回答是一直以來焊接描述不變,并且周邊電容電阻IC方案,產(chǎn)品全部都沒有變化,全部都是一直在生產(chǎn)的成熟產(chǎn)品.這時候根據(jù)我以往的經(jīng)驗告訴我,只要產(chǎn)品本身以及周邊零件都沒有變化的前提下,那就只有兩個問題了,第一要不就晶振本身有質(zhì)量問題,第二要不就是焊接上有問題.那么今天我們來大致的了解一下,晶振的使用與焊接的注意事項.

　　首先第一個問題我可以馬上的把它排除,因為我們工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品全部都是100%檢測合格才出廠的.那么就只剩下焊接問題了,這時我問了他們生產(chǎn)車間的主管,詢問是不是最近來了很多新員工,主管說最近招收了一批暑假工,便接著在問我這跟晶振有問題有什么關(guān)系嗎？我解釋到肯定是有關(guān)系了,晶振焊接是很主要的,因為晶振的內(nèi)部是石英晶體激光切片在鍍膜焊接上去的,本身晶振在使用的時候就不可以在背部焊接,這是不允許的,如果有些產(chǎn)品需要接地的話,也是需要采用鐵線金屬固定焊接在鐵線上的,是不可以直接焊接的,因為要是直接焊接除了會影響到晶振本身頻率有偏差之外,還會導致內(nèi)部晶片短路,如果單純是這樣的介紹現(xiàn)在是行不通了,因為客戶一直就這樣在使用,為什么之前不會現(xiàn)在才會呢？這個時候我就跟那車間主管說,你們新來的員工有幾個參加了焊接的,回答是有3個,然后我說肯定是這3個新來的員工不會焊接,或者是焊接時間太久,電烙鐵把晶振燙壞了,溫度過高導致內(nèi)部晶片脫離,我這樣說客戶肯定不相信,我說可以問問他們,或者現(xiàn)在讓他們焊接看一就知道,大家都同意現(xiàn)在看他們焊接就知道了,然后就讓這三個新員工焊接焊接晶振看看,其中一個新員工拿電烙鐵都不熟悉,用手抓住,在這么多人看著他,就更加緊張了,在晶振數(shù)碼焊接了好久,我說這樣焊接晶振不壞才怪了,這時估計大家都相信是焊接照成的晶振不良了.由此大家可以了解到,其實晶振焊接是多么的重要,手持電烙鐵的溫度一般在300度左右,在沒有恒溫的情況下,如果在晶振什么加上融化的錫,超過5秒鐘,那么這顆晶振一定報廢.

　　現(xiàn)在我們再了解一下晶振在各項使用中的基本情況.在設計時當貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管貼片晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶振器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.

(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.
　　晶振是一種易碎元器件,對于晶振的保存方式也要考慮到多方面因素.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方,使其晶體避免受潮導致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振.對于需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響.焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

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