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首頁常見問題 晶振焊接正確引導(dǎo)

晶振焊接正確引導(dǎo)

來源:http://m.wyss.net.cn 作者:金洛鑫電子 2018年09月17
   雖然我們經(jīng)常說晶振擁有優(yōu)良的抗沖擊性,耐熱耐撞,耐焊性等,但實際上石英晶振還是相對比較脆弱的一種電子零部件,而且體積是非常的小。正確小心的使用晶體,才能發(fā)揮其最大的作用,焊接是晶振安裝在電路上重要的步驟,分為手工焊,波峰焊,回流焊三種,無論是采用哪一種焊接技術(shù),都要非常的小心注意。在焊接的過程中因為手法不當(dāng),或者沒有把控好,很容易造成石英晶振故障或停振,想要完美的焊接好晶體,以下的注意事項請嚴(yán)格執(zhí)行,希望此份資料可以幫助到廣大新老客戶,如有不明之處,歡迎來咨詢!

一、滿足功能性能要求
   根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu),支架的內(nèi)部將石英晶振晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點。
2-1超聲波焊接機(jī)的使用
   超聲波焊接機(jī)的使用會導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
2-2表面安裝型晶體單元的安裝
(1)嚴(yán)重的溫度變化
   在長時間和反復(fù)的嚴(yán)重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴(kuò)張造成的印刷線路板的溫度系數(shù)不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預(yù)期會出現(xiàn)這種情況并避免此類問題。
(2)自動安裝引起的沖擊
  請注意,在自動安裝過程中,此類過程作為吸附,夾緊或安裝到電路板上,可以對無源晶振單元施加太大的機(jī)械沖擊,并且電氣特性可能會改變或惡化。
(3)彎曲PC板引起的應(yīng)力
   如果晶體單元焊接到PC板后,則電路板是彎曲,機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
(4)接地端子
   如果貼片晶振配有接地端子,請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地,可能無法獲得正確的頻率。
2-3焊接和超聲波清洗
   晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件,但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件?;旧?,超聲波清洗助焊劑允許,但在某些情況下,與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
2-4腐蝕性物質(zhì)的影響
   當(dāng)石英水晶諧振器單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷,例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
2-5安裝引線安裝型晶體單元
   (1)在PC板上安裝一個晶體單元,使其高度單位低于其他部分;這樣可以防止由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
   (2)安裝鉛封式晶體單元時使用PC板,PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離SMD晶振單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
   (3)安裝引線型晶體單元時,我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式,以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂(見圖。13)。
jzzysx1.png
   (4)在PC板上安裝進(jìn)口晶振單元后,移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。
jzzysx2.png
3.回流焊接
   下圖顯示了回流焊接的標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝型晶體單元的溫度曲線。
焊接條件
jzzysx3.png
峰值溫度:最高260±5°C 10秒
加熱條件:最低230°C 30±10秒
預(yù)熱率:最高 3°C/秒
降溫率:最大值 6°C/秒
預(yù)熱條件:150至180°C 90±30秒
注意事項
切勿在超過的條件下使用這些產(chǎn)品
以下限制; 這種使用可能會導(dǎo)致產(chǎn)品的特性
變質(zhì)或產(chǎn)品可能破裂。
貼片石英晶振產(chǎn)品的耐熱性
[回流焊接耐熱性]
峰值溫度:265°C,10秒。
加熱條件:最小。 230°C,40秒。
預(yù)熱速度:3°C/秒
冷卻速度:6°C/秒
預(yù)熱條件:150至180°C,120秒
回流次數(shù):2
[手工焊接耐熱性]
使用條件:在產(chǎn)品終端上涂抹400°C的烙鐵
電極4秒鐘。
申請數(shù)量:2
(1)玻璃密封產(chǎn)品
   使用烙鐵焊接玻璃密封時產(chǎn)品,在密封部分下方涂抹鐵尖以防止鐵接觸密封的玻璃部分(如果鐵尖接觸玻璃部分,玻璃可能會熔化并且內(nèi)部氣密密封可能會被破壞)。
(2)Au/Sn密封產(chǎn)品
   不要將烙鐵頭接觸到密封部分Au/Sn密封產(chǎn)品。(鐵尖可能會熔化密封膠并破壞氣密密封。)另外,如果可能的話,建議使用進(jìn)口貼片晶振在不使用烙鐵或焊接的情況下安裝回流焊空氣加熱器。為了重新加工晶體單元,在移除期間電路板或模塊,或從板上移除模塊,任何過熱會使Au/Sn密封膠熔化,從而產(chǎn)生熱量。
   特性惡化或氣密性破裂密封。因此,請?zhí)貏e處理此產(chǎn)品注意上述注意事項。但是,如果是空氣加熱器需要使用,不要超過低于加熱條件??諝饧訜崞鳒囟龋?80°C,時間:10秒
SMD以外的水晶產(chǎn)品的耐熱性。
[回流焊接耐熱性]
焊接溫度:265°C,10秒。
流量應(yīng)用數(shù)量:2
[手工焊接耐熱性]
使用條件:將400°C烙鐵涂抹在產(chǎn)品上
端電極4秒鐘。
申請數(shù)量:2
4.保證物品
   通過測試耐極端溫度,我們的貼片晶振的環(huán)境和機(jī)械特性得到保證,濕度,沖擊和其他影響取決于產(chǎn)品。保證條件涉及晶體形式,特性,應(yīng)用,使用環(huán)境等。
一般消費(fèi)品:一般機(jī)器中常用的物品,如AV和OA

NO.1 測試項目 條件 產(chǎn)品規(guī)格
1 耐高溫 在+ 85±3°C下720小時 *1
2 耐低溫 在-40±3°C下500小時 *1
3 耐高溫,高濕 在+ 60±3°C 500小時,濕度90 - 95% *1
4 抗熱沖擊性 -40±3°C / + 85±3°C
每個500個循環(huán),每個循環(huán)30分鐘
*1
5 抗振性 頻率范圍:10 - 55 Hz
總幅度或加速度:1.52 mm
周期:1分鐘
頻率:三個正交方向,每個方向兩小時
*1
6 機(jī)械抗沖擊性 沖擊:981 m / s2,6 ms,半波正弦波
頻率:每個三個XYZ方向三次
*1
7 降低抗沖擊性 從高度75厘米的三個釋放到硬木板(30毫米或更厚) *1
8 可焊性 預(yù)熱溫度:+ 150±10°C; 預(yù)熱持續(xù)時間:6-120秒
SMD溫度:達(dá)到常規(guī)后30±1秒
溫度+ 215°C
峰值溫度:+ 240±5°C
焊料類型:無鉛(Sn-3.0 Ag-0.5 Cu)
助焊劑:含有松香的甲醇溶液(松香:甲醇= 1:4)。
至少90%的電極焊接部件用焊料覆蓋
9 回流耐熱性 預(yù)熱溫度:+ 150 - 180°C;
預(yù)熱持續(xù)時間:90±30秒
常規(guī)加熱溫度:+ 230°C或更高;
定期加熱持續(xù)時間:最長30秒;
峰值溫度:+ 260±5°C;
峰值持續(xù)時間:最長10秒
*1
ΔF/F≤±5×10-6,ΔCl≤±15%或5Ω,取較大者聯(lián)系我們了解各個產(chǎn)品的詳細(xì)信息。
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