FC3VREEDM48.0晶振為何經(jīng)常在無(wú)線(xiàn)通信設(shè)計(jì)方案里見(jiàn)到?
　　現(xiàn)代化社會(huì)誰(shuí)都離不開(kāi)網(wǎng)絡(luò)與通信,目前的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)也越來(lái)越精進(jìn)和高超,整個(gè)世界因此而緊緊相連在一起,即使相隔再遙遠(yuǎn)的距離,也可以通過(guò)通信設(shè)備互相傾訴和視頻見(jiàn)面.這在幾十年前還是人們想都想過(guò)的事情,在此要感謝所有默默奉獻(xiàn)的科學(xué)家和工程師們,當(dāng)然除了技術(shù)這種軟實(shí)力之外,更重要的是硬件設(shè)備要跟上.現(xiàn)在的通信設(shè)備也是更陳迭新的速度非?？?所使用的電子元件也受此影響,不斷的創(chuàng)新和提高性能,貼片晶振是其中變化比較大的一種電子零件.
　　安裝在密封陶瓷封裝中的矩形石英晶體是目前最廣泛用于定時(shí)源或用作商業(yè)電子組件中MHz頻率范圍內(nèi)的頻率源.FC3VREEDM48.0晶振常出現(xiàn)于各大通信設(shè)備設(shè)計(jì)方案里,由于在寬溫度范圍內(nèi)具有良好的頻率精度,因此使用了這款A(yù)T切割石英晶體.在過(guò)去的30年中,陶瓷封裝中的常規(guī)矩形石英晶體諧振器已在現(xiàn)代系統(tǒng)中用作頻率源.
　　在不利的環(huán)境條件下,例如G力(加速度)或振動(dòng),石英晶體諧振器的動(dòng)態(tài)性能將降低.最受歡迎的矩形,陶瓷封裝石英諧振器的一個(gè)軸(X,Y,Z)的加速度/振動(dòng)性能比其他兩個(gè)軸差10倍.Fox Electronics推出了C3VR以提高客戶(hù)系統(tǒng)在現(xiàn)代環(huán)境下的性能世界環(huán)境條件.最先進(jìn)的諧振器采用了專(zhuān)利技術(shù),該技術(shù)使FOX品牌C3VR產(chǎn)品系列能夠在Allaxes上保持幾乎一致的系統(tǒng)性能.

低G靈敏度晶體:
　　無(wú)線(xiàn)通信可受益于抗振晶體.討論中的改進(jìn)與生存能力無(wú)關(guān),這已經(jīng)令人滿(mǎn)意.對(duì)于這些情況,C3VR等于常規(guī)設(shè)備.相反,它與振動(dòng)(尤其是相位噪聲)下的動(dòng)態(tài)性能有關(guān).C3VR的開(kāi)發(fā)始于幾年前,當(dāng)時(shí)電信客戶(hù)提出了一個(gè)問(wèn)題.我們?cè)诨臼⒔Y(jié)構(gòu)上解決了這個(gè)問(wèn)題,從而為客戶(hù)解決了C3VR中使用的專(zhuān)利抗振技術(shù).隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT),無(wú)線(xiàn)通信被擴(kuò)展到具有廣泛技術(shù),標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用范圍的更具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中.
　　5G基站,WiFi,藍(lán)牙,BLE,WiFi/BT組合芯片組(包括802,11p和蜂窩V2X)將受益于相位噪聲的改進(jìn),這可以減少失真,提高可靠性并改善整體系統(tǒng)級(jí)性能.那些用于便攜式通信的系統(tǒng)可能最容易受益于低G靈敏度晶體,但其中的塔樓和建筑物以及其中的電信系統(tǒng)可能會(huì)受到來(lái)自建筑,交通和其他來(lái)源的振動(dòng)的影響.C3VR的一個(gè)值得注意的方面是,它通常具有與常規(guī)SMD晶振完全相同的形式,裝配和功能.無(wú)需其他電路替代即可嘗試,并且性能和可靠性方面的優(yōu)勢(shì)立即開(kāi)始顯現(xiàn).

　　最常見(jiàn)的AT切割石英晶體通常設(shè)計(jì)為用作體聲波諧振器(BAW).聲學(xué)是可以使它們對(duì)環(huán)境振動(dòng)敏感的耦合機(jī)制.機(jī)械耦合的路徑是通過(guò)焊點(diǎn)進(jìn)入封裝和晶體安裝結(jié)構(gòu).外部振動(dòng)能量與壓電振動(dòng)能量混合,并被上轉(zhuǎn)換為晶體的工作頻率.
　　如果外部振動(dòng)能量是單音,給定頻率下的單個(gè)正弦波,并且耦合到振蕩器電路中的石英晶體,則振蕩器的相位噪聲將包括在偏移頻率(邊帶)處的寄生響應(yīng).)等于外部振動(dòng)頻率.寄生響應(yīng)的大小與晶體的加速度敏感度有關(guān),公式如下:

　　取而代之的是動(dòng)態(tài)性能欠佳,特別是相位噪聲.
　　Γ=方向i上的加速度靈敏度(i=x,y或z),單位為ppb/G(或更小).
　　fv=振動(dòng)頻率(正弦波),以赫茲為單位.
　　ai=以G為單位的加速度幅度,(G=9.8米/秒2)
　　fo=振蕩器(晶體)頻率,以赫茲為單位(例如40e6Hz)
　　(fv)=雜散的相位噪聲幅度,單位為dBc/Hz.
　　如果將振動(dòng)能量表征為輪廓,如在隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試中那樣,則它具有(通過(guò)傅立葉法)模擬一系列正弦波,每個(gè)正弦波的頻率不同,每個(gè)正弦波都導(dǎo)致單獨(dú)的雜散和雜散的包絡(luò)峰值成為實(shí)際性能的衡量標(biāo)準(zhǔn).兩種方法均以ppb/G表示相同的數(shù)值.
　　在1G的振動(dòng)下,振蕩器處于靜止?fàn)顟B(tài)(無(wú)外部振動(dòng))優(yōu)于30dB的情況并不罕見(jiàn).加速度靈敏度從零到大約50G呈線(xiàn)性關(guān)系.有可能看到雜散在高加速度下變得大于載體(石英晶振振蕩頻率).對(duì)于使用鎖相環(huán)的系統(tǒng),即使是參考鎖的暫時(shí)丟失也是可靠性問(wèn)題.對(duì)于使用鎖相環(huán)和其他倍頻方法的系統(tǒng),上變頻頻率處的噪聲具有20log(M)的加法項(xiàng),其中M是倍增因子.這包括來(lái)自單個(gè)音調(diào)的任何振動(dòng)引起的尖刺或來(lái)自隨機(jī)音調(diào)的振動(dòng)引起的包絡(luò).
加速度靈敏度比較:
　　下面顯示了加速度測(cè)試結(jié)果,將常規(guī)晶體與C3VR進(jìn)行了比較.正如您在Y和Z軸上看到的那樣,從常規(guī)晶體到C3VR的改進(jìn)很少,但在X軸上的改進(jìn)顯著,從總加速度靈敏度的角度來(lái)看,這有很大的不同.

相位噪聲比較:
　　從相位噪聲來(lái)看,您可以從創(chuàng)建加速度尖峰的傳統(tǒng)水晶振動(dòng)子相位噪聲圖中看到,實(shí)際上比規(guī)格表和靜止相位噪聲圖中顯示的高30dB.使用C3VR可以大大減少這些尖峰,因此無(wú)論是靜止還是加速時(shí),您的相位噪聲差異都最小.此外,在C3VR上看到的某些低頻衰減是由于測(cè)試設(shè)置中使用的電線(xiàn)和電纜的貢獻(xiàn)增加所致.

下圖說(shuō)明了以上圖表創(chuàng)建過(guò)程中使用的Fox電子振動(dòng)測(cè)試裝置.

流行頻率和應(yīng)用:
　　盡管以下列表顯示了最需要的頻率和規(guī)格,但這絕不是唯一可用的頻率和規(guī)格.還開(kāi)發(fā)了更多的產(chǎn)品,此外我們還可以根據(jù)您的要求進(jìn)行定制變型.

零件號(hào)	頻率	尺寸	應(yīng)用
FC3VREEDM38.4	38.4MHz	3.2x2.5mm	物聯(lián)網(wǎng),檢測(cè),WiFi,藍(lán)牙
FC3VREEDM38.88	38.88MHz	3.2x2.5mm	5G基站、同步網(wǎng)、SDH
FC3VREEDM40.0	40MHz	3.2x2.5mm	汽車(chē)視覺(jué)系統(tǒng),恩智浦S32V234,802.11p,V2XRF收發(fā)器,WAVE,DRSC,物聯(lián)網(wǎng),高通QCA4020,無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙,BLE,NFC,簡(jiǎn)單鏈接,Zigbee
FC3VREEDM48.0	48.0MHz	3.2x2.5mm	WiFi,藍(lán)牙
FC3VREEEM38.4	38.4MHz	3.2x2.5mm	物聯(lián)網(wǎng),DECT,WiFi,藍(lán)牙,SiliconLabsWF200系列收發(fā)器,BLE,Silabs無(wú)線(xiàn)GeckoSoC
FC3VREEGM36.0	36.0MHz	3.2x2.5mm	G.快速,DSL
FC3VREEGM38.4	38.4MHz	3.2x2.5mm	物聯(lián)網(wǎng),DECT,WiFi,藍(lán)牙5g基站,SONET,
FC3VREEGM38.88	38.88MHz	3.2x2.5mm	SDH
FC3VREEGM40.0	40.0MHz	3.2x2.5mm	802.11pWiFi,藍(lán)牙,BLE,NFC,Simplelink,V2XRF收發(fā)器,WAVE,DRSC,IoT,高通QCA4020,Zigbee
FC3VREEGM50.0	50.0MHz	3.2x2.5mm	以太網(wǎng),PLL,頻率發(fā)生器,微控制器,處理器

　　在不利的環(huán)境條件下,例如G力(加速度)和振動(dòng),石英晶體諧振器的動(dòng)態(tài)性能將降低.現(xiàn)有的頻率控制設(shè)備的相位噪聲可能會(huì)滿(mǎn)足您在靜止?fàn)顟B(tài)下的需求,在運(yùn)動(dòng)中或受到環(huán)境和外界力影響的現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中,C3VR確實(shí)是理想的解決方案.C3VR現(xiàn)在正在提供樣品.
　　雖然FC3VREEDM48.0晶振不是現(xiàn)在最小型的石英晶體封裝產(chǎn)品,但是看到實(shí)物你就會(huì)明白,為什么會(huì)廣泛被通信產(chǎn)業(yè)使用,因?yàn)樗娴姆浅Ｐ?而且可以長(zhǎng)期保持可靠的電氣性能,能提供穩(wěn)定的時(shí)鐘源信號(hào),讓數(shù)據(jù)信息傳送和接收正常,遠(yuǎn)距離通信無(wú)障礙,因此深受通信產(chǎn)業(yè)用戶(hù)的青睞,被長(zhǎng)期使用在無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品身上.
FC3VREEDM48.0晶振為何經(jīng)常在無(wú)線(xiàn)通信設(shè)計(jì)方案里見(jiàn)到?

正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...

上一篇：Microchip品牌高頻可編程系列DSC1123CI5-125.0000晶振原廠(chǎng)代碼

下一篇：NIC貼片晶振內(nèi)部環(huán)境與壓力篩選測(cè)試報(bào)告

此文關(guān)鍵字： FC3VREEDM48.0晶振通信模塊晶體方案

姓名：
郵箱：
正文：

貼片晶振

金洛博客

FC3VREEDM48.0晶振為何經(jīng)常在無(wú)線(xiàn)通信設(shè)計(jì)方案里見(jiàn)到?

相關(guān)資訊