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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振TXC晶振新品,7S玻璃密封晶體,石英晶體諧振器

    TXC晶振新品,7S玻璃密封晶體,石英晶體諧振器

  • 規(guī)格型號(hào):45134347
  • 頻率:12.000~64.000MHZ
  • 尺寸:2.5*2.0*0.75mm詳細(xì)資料參考PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛

  TXC晶振新品,7S玻璃密封晶體,SMD晶體3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生產(chǎn)工藝上采用了高精密點(diǎn)膠技術(shù):晶片膠點(diǎn)的位置、大小:位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi).
  石英晶體諧振器內(nèi)部石英晶片均采用了全自動(dòng)壓電石英晶片清洗技術(shù),采用高壓噴淋清洗,兆聲振動(dòng)的原理,一個(gè)全自動(dòng)、清洗過(guò)程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風(fēng)力吹水段等,操作自動(dòng)化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設(shè)備自動(dòng)完成.根據(jù)需要,對(duì)速度,溫度,時(shí)間等參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,使之最大限度的滿足工藝需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

TXC晶振型號(hào) 7S
頻率范圍 12~64MHZ
頻率公差(25℃) ±10ppm的,可指定
頻率穩(wěn)定度超過(guò)工作溫度范圍 ±10ppm的,可指定
操作溫度范圍 -10~+70℃,可指定
并聯(lián)電容CO 3pFMax.
驅(qū)動(dòng)電平 1~50μW(μW10典型)
負(fù)載電容 Series,8pF,10pF,可指定
老化(25℃) ±3ppm/年最大.
存儲(chǔ)溫度范圍 -40~+85℃




  TXC晶振新品,7S玻璃密封晶體,石英晶體諧振器,2520mm封裝的SMDcrystal器件,是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.

抗沖擊
  晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
  請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
  請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
靜電
  過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。


  晶振是一種易碎元器件對(duì)于晶振的保存方式也要妥當(dāng).
1.首先要考慮其周?chē)某睗穸?做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,
5.保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,
6.對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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